不僅擴(kuò)充先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺(tái)積電主流制程技術(shù)也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場(chǎng)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長(zhǎng)劉信生表示，目前臺(tái)積電在電源管理IC約150億~160億美元市場(chǎng)市占率約個(gè)位數(shù)，絕大部分市場(chǎng)由IDM業(yè)者把持，不過未來(lái)他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉(zhuǎn)單到晶圓代工的可能性，同時(shí)也將全力扶持臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)客戶搶進(jìn)此一市場(chǎng)。

劉信生表示，在電源管理市場(chǎng)規(guī)模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業(yè)者所把持，目前臺(tái)積電不論在設(shè)計(jì)環(huán)境與制程平臺(tái)上都已做足準(zhǔn)備，積極搶攻此市場(chǎng)，這是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)客戶與晶圓代工業(yè)者的好機(jī)會(huì)。臺(tái)積電在CMOS制程上擁有快速量產(chǎn)的能力，并結(jié)合模塊化IP與設(shè)計(jì)工具，可以控制制程的穩(wěn)定度，因此當(dāng)電源管理IC制程從Bipolar轉(zhuǎn)換至CMOS時(shí)，臺(tái)積電就提供一個(gè)切入的好時(shí)機(jī)。

不過，由于在模擬IC或是電源管理IC甚至是針對(duì)車用電子的特殊IC，已經(jīng)不乏許多利基型晶圓代工廠例如德國(guó)晶圓廠X-Fab，臺(tái)積電宣告進(jìn)入此市場(chǎng)，勢(shì)必帶來(lái)此領(lǐng)域市場(chǎng)重新整合。劉信生說(shuō)，盡管目前臺(tái)積電在此市場(chǎng)的市占率仍約個(gè)位數(shù)，內(nèi)部也有設(shè)定努力目標(biāo)，不過以晶圓代工業(yè)者來(lái)看，臺(tái)積電的市占率仍是最高的。

劉信生分析，目前電源管理IC應(yīng)用市場(chǎng)主要區(qū)隔為幾個(gè)不同的電壓區(qū)間，包括40伏以下的相對(duì)低電壓市場(chǎng)，中間的40~200伏主要應(yīng)用在汽車電子與電信通訊市場(chǎng)，以及200伏以上高電壓AC-DC應(yīng)用市場(chǎng)，而以市場(chǎng)需求趨勢(shì)演進(jìn)看來(lái)，低電壓與高電壓兩個(gè)區(qū)塊市場(chǎng)成長(zhǎng)力道較強(qiáng)。

不僅臺(tái)積電對(duì)電源管理IC市場(chǎng)興趣極高，轉(zhuǎn)投資世界先進(jìn)也積極與客戶參與BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制程開發(fā)與生產(chǎn)。劉信生表示，電源管理IC的獲利能力相當(dāng)不錯(cuò)，世界先進(jìn)在BCD的開發(fā)有很有競(jìng)爭(zhēng)力，不過BCD市場(chǎng)可以應(yīng)用的范圍相當(dāng)多元，不論是世界先進(jìn)或是臺(tái)積電都只是提供更多客戶不同的選擇。